化学镍分析监测系统广泛用于印制电路板成形处理及电镀行业化学镍镀膜工艺设计的分析监测。深圳市瑞思远科技有限公司生产的RSY-ZM型化学镍自动加药系统。本分析装置可长期、连续、自动运行，核心仪表采用由分光光度检测原理的进口镍离子监测仪，以对流程工艺中的镍离子浓度进行实时分析，并通过控制装置对槽液自动进行镍的补加，完成工艺设计过程中对镍添加之目的。RSY-ZM型化学镍自动加药系统主要包括：◇取样及分析单元；（分析镍浓度和PH值）◇自动加药单元；（由计量泵通过液柱定量添加更，视觉更直...

镀铜蚀铜沉铜化学铜自动加药水控制器化学沉铜添加控制器美国WALCHEM化学沉铜蚀刻铜自动添加药水控制器（型号WCU410）系列控制器是应用光电原理在线分析电镀缸内镀铜或蚀铜溶液浓度的变化，能减少人工滴定检验的需要，应用在蚀铜还可以省去换缸的需要，从而节省成本，增加生产能力。WCU系列型号价钱经济，内置微处理器以菜单形式控制，能以克每升（g/L）或液盎司每加仑（oz/gal）来显示，并可透过菜单来切换镀铜或蚀铜模式免除更换控制器。可同时控制多达4个继电器，可选用电镀缸内沉浸式感...

镀镍蚀镍沉镍化学镍自动加药水控制器化学沉镍添加控制器美国WALCHEM化学沉铜蚀刻铜自动添加药水控制器（型号WNI410/WNI411）WNI系列控制器是应用光电原理在线分析电镀缸内镀镍溶液浓度的变化，能以克每升（g/L）或液盎司每加仑（oz/gal）来显示。使用此控制器在镀镍缸上能减少人工滴定检验的需要并增加生产能力，当到达zui大"金属消耗"时更能自动地提示使用者从而减少资源浪费及增加电镀缸的寿命。只需设定好设定点就能得到准确的结果省去重复调校及校准的不便。WNI系列型号...

此款高精度电子比重天平，内建比重直读软件，准确、快速、直读测量各种物态、各种范围的样品的比重值。■采用水中置换（悬架）法■可测量比重、体积■*直读不需要再运算，节省人工运算工时■具有容器和软件，可容易地测量任何形状的固体样品。■高精度，多功能，操作简单■适合量测密度＞1及＜1的测量物■可改变温度补偿■配置RS-232C接口，实现数据输出或打印，底钩称量功能密度天平适用行业：电子业，橡胶业，塑胶业，电线电缆业，汽车零件业，磁氧铁芯业，粉末冶金业，电动工具业，微小风扇业，制鞋业，...

美国WALCHEM镀铜WCU310系列现以统一升级为WCU410系列本公司承接WCU310/WCU410的浸入式感应器，又称为铜离子感应器（190787）和流通式感应器（190785）的维修和销售配件，价格公道。并为客户设计如何安装成套系统，培训使用方法和重要的保养说明。以减低使用方的不必要的采购，加大使用寿命。工作原理：美国禾威WCU系列控制器是应用光电原理在线分析电镀缸内镀铜或蚀铜溶液浓度的变化,能减少人工滴定检验的需要,应用在蚀铜还可以省去换缸的需要从而增加生产能力。W...

测厚仪标准片膜厚仪标准片测厚仪标准片又名膜厚仪校准片和膜厚仪标准片，专业用于测厚仪（膜厚仪）在测金属镀层厚度的时候进行的标准化校准，这样使用使得测厚仪所测的误差值变小。对于PCB，半导体生产行业，电镀行业使用测厚仪所造成的成本检测起到了很重要的作用。测厚仪标准片一般有分单层片，双层片和多层片。如Cu为单层片Ag/Cu双层片Cu-Zn/XX（Fe）多层片.我司可以定做所有以知金属元素的标准片如：Cu,Ni,Ag,Au,Zn,Sn等等我们可以根据客户不同的金属元素,镀层结构,镀层...

试样镶嵌机/热镶嵌机金相试样镶嵌机（以下简称镶嵌机）又名热镶嵌机适用于对不是整形、不易于拿的微小金相试样进行热固性塑料压制。成形后可方便地进行试样磨抛操、也有利于在金相显微镜下进行显微组织测定。镶嵌机在下列条件下能可靠地工作：1、海拔高度不超过1000米；2、周围介质温度不超过+40摄氏度，不底于-10摄氏度；3、空气在相对湿度不大于85%（在20摄氏度时）；4、没有明显的振动和显颠簸；5、周围没有导电压尘埃、爆炸性气体、及能严重破坏金属和绝缘的腐蚀性气体。本机系机械式镶嵌机...

美国EXTEC4000号金相砂纸原装美国进口8"薄膜圆盘砂与页状PVC薄膜砂,有背胶和不背胶两种,常用型号为4000号,2400号,1200号,800号等.用于金相研磨,PCB金相切片....欢迎各工厂直接入货.产品高质量、高性能、在极其苛刻的工作条件下也能发挥；耐水性好、寿命持久本产品是其他同类产品使用寿命的1.5-3倍，经济实惠能大大降低客户的长期投资成本。在厚度均匀的薄膜基材上,粘结微米单位的有规则的磨粒制成,所以能够得到均匀的加工表面.因为薄膜卷薄而长,所以更换次数少...

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