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金相切片设备
产品介绍 此产品还适用于PCB、FPC、半导体技术、微电子技术、医学技术、光电技术等领域。冷埋树脂粉(压克力粉)和硬化剂，是一种以进口丙烯酸树脂为主要原料的金相切片试样冷镶嵌产品，具有在室温下固化平稳快速、气泡少、长期存放不变色、硬度高、耐酸碱等优异性能。
RSY冷埋树脂粉适用于PCB、FPC、半导体技术、微电子技术、医学技术、光电技术等领域。冷埋树脂 粉（压克力粉）和硬化剂，是一种以进口丙烯酸树脂为主要原料的金相切片试样冷镶嵌产品，具有在室温下固化平稳快速、气泡少、长期存放不变色、硬度高、耐酸碱等优异性能。
冷埋树脂，冷凝套件压克力粉适用于PCB、FPC、半导体技术、微电子技术、医学技术、光电技术等领域。冷埋树脂粉（压克力粉）和硬化剂，是一种以进口丙烯酸树脂为主要原料的金相切片试样冷镶嵌产品，具有在室温下固化平稳快速、气泡少、长期存放不变色、硬度高、耐酸碱等优异性能。
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