压克力树脂固化剂催化剂适用于PCB、FPC、半导体技术、微电子技术、医学技术、光电技术等领域。冷埋树脂粉（压克力粉）和硬化剂，是一种以进口丙烯酸树脂为主要原料的金相切片试样冷镶嵌产品，具有在室温下固化平稳快速、气泡少、长期存放不变色、硬度高、耐酸碱等优异性能。

压克力树脂固化剂适用于PCB、FPC、半导体技术、微电子技术、医学技术、光电技术等领域。冷埋树脂粉（压克力粉）和硬化剂，是一种以进口丙烯酸树脂为主要原料的金相切片试样冷镶嵌产品，具有在室温下固化平稳快速、气泡少、长期存放不变色、硬度高、耐酸碱等优异性能。

冷埋树脂亚克力适用于PCB、FPC、半导体技术、微电子技术、医学技术、光电技术等领域。冷埋树脂粉（压克力粉）和硬化剂，是一种以进口丙烯酸树脂为主要原料的金相切片试样冷镶嵌产品，具有在室温下固化平稳快速、气泡少、长期存放不变色、硬度高、耐酸碱等优异性能。

冷埋树脂压克力粉适用于PCB、FPC、半导体技术、微电子技术、医学技术、光电技术等领域。冷埋树脂粉（压克力粉）和硬化剂，是一种以进口丙烯酸树脂为主要原料的金相切片试样冷镶嵌产品，具有在室温下固化平稳快速、气泡少、长期存放不变色、硬度高、耐酸碱等优异性能。