压克力树脂固化剂催化剂适用于PCB、FPC、半导体技术、微电子技术、医学技术、光电技术等领域。冷埋树脂粉（压克力粉）和硬化剂，是一种以进口丙烯酸树脂为主要原料的金相切片试样冷镶嵌产品，具有在室温下固化平稳快速、气泡少、长期存放不变色、硬度高、耐酸碱等优异性能。

冷埋

树脂

冷凝

压克力树脂固化剂催化剂还适用于PCB、FPC、半导体技术、微电子技术、医学技术、光电技术等领域。冷埋树脂粉(压克力粉)和硬化剂，是一种以进口丙烯酸树脂为主要原料的金相切片试样冷镶嵌产品，具有在室温下固化平稳快速、气泡少、长期存放不变色、硬度高、耐酸碱等优异性能。

*优点 *固化迅速、平稳、透明度佳 *低粘度、流动性能优异  *对小孔和凹陷处有优异的渗透性  *切片固化后对切片具有良好的支撑作用  *切片固化后有足够的硬度和韧性*切片抛光后有足够的亮度*切片固化前后收缩率极低   *可使用于目前所有已知的软质或硬质塑料模具 理化特性

压克力粉

硬化剂

压克力树脂固化剂催化剂外观:冷埋树脂粉：白色粉末，其颗粒大小在100微米以下，分子量15万Mw~16万Mw,硬化剂: 无色至微黄色透明液体.

可燃性:冷埋树脂粉遇高温或明火可燃烧,硬化剂属易挥发性易燃品

使用方法;将硬化剂与冷埋树脂粉按1:3的比例(重量比)混合，  缓慢搅匀(避免人为汽泡的产生)后注入模具内，待其充分固化即可,固化时间约为7~8分钟 ，本产品内含消泡剂，如果使用方法得当一般都不会有汽泡产生,  适合温度（℃）：10℃——45℃  组份比例（重量比）  冷埋树脂粉：硬化剂 =3：1 >使用安全  1.不要过多吸入蒸汽，必须在通风良好的室内操作；2、操作时不要遇到明火和温； 3、于低温、干燥处保存,并且不得接触火种和有机溶剂。 4、冷埋树脂粉和硬化剂一定要分开储存。

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