W6000I 镀铜、镀镍双模式控制器一机双控，支持镀铜、镀镍双感应监测，可自由切换化学镀铜、化学镀镍、微蚀、蚀刻工艺；在线实时检测铜离子、镍离子、pH数值，全自动定量添加药水，稳定槽液工艺参数，减少人工干预，大幅提升PCB及电镀生产良率。

WNI410镀镍自动添加控制器是应用光电原理在线分析电镀缸内镀镍溶液浓度的变化，能以克每升（g/L）或液盎司每加仑（oz/gal）来显示。使用此控制器在镀镍缸上能减少人工滴定检验的需要并增加生产能力，当到达Z大“金属消耗“时更能自动地提示使用者从而减少资源浪费及增加电镀缸的寿命。只需设定好设定点就能得到准确的结果省去重复调校及校准的不便。

镀镍自动添加设备广泛用于印制电路板成形处理及电镀行业化学镍镀膜工艺设计的分析监测。深圳市瑞思远科技有限公司生产的RSY-ZM型化学镍自动加药系统。本分析装置可长期、连续、自动运行，核心仪表采用由分光光度检测原理的进口镍离子监测仪，以对流程工艺中的镍离子浓度进行实时分析，并通过控制装置对槽液自动进行镍的补加，完成工艺设计过程中对镍添加之目的。

WNI镀镍镍离子浓度加药分析系统广泛用于印制电路板成形处理及电镀行业化学镍镀膜工艺设计的分析监测。深圳市瑞思远科技有限公司生产的RSY-ZM化学镍镀膜加药系统。本分析装置可长期、连续、自动运行，核心仪表采用由分光光度检测原理的进口镍离子监测仪，以对流程工艺中的镍离子浓度进行实时分析，并通过控制装置对槽液自动进行镍的补加，完成工艺设计过程中对镍添加之目的。WNI镀镍自动添加设备

化学镍分析监测系统广泛用于印制电路板成形处理及电镀行业化学镍镀膜工艺设计的分析监测。深圳市瑞思远科技有限公司生产的RSY-ZM化学镍镀膜加药系统。本分析装置可长期、连续、自动运行，核心仪表采用由分光光度检测原理的进口镍离子监测仪，以对流程工艺中的镍离子浓度进行实时分析，并通过控制装置对槽液自动进行镍的补加，完成工艺设计过程中对镍添加之目的。

镀镍自动添加广泛用于印制电路板成形处理及电镀行业化学镍镀膜工艺设计的分析监测。深圳市瑞思远科技有限公司生产的RSY-ZM型化学镍自动加药系统。本分析装置可长期、连续、自动运行，核心仪表采用由分光光度检测原理的进口镍离子监测仪，以对流程工艺中的镍离子浓度进行实时分析，并通过控制装置对槽液自动进行镍的补加，完成工艺设计过程中对镍添加之目的。

化学镍镍离子监测仪广泛用于印制电路板成形处理及电镀行业化学镍镀膜工艺设计的分析监测。深圳市瑞思远科技有限公司生产的RSY-ZM型化学镍自动加药系统。本分析装置可长期、连续、自动运行，核心仪表采用由分光光度检测原理的进口镍离子监测仪，以对流程工艺中的镍离子浓度进行实时分析，并通过控制装置对槽液自动进行镍的补加，完成工艺设计过程中对镍添加之目的。

WNI系列控制器是应用光电原理在线分析电镀缸内镀镍溶液浓度的变化，能以克每升（g/L）或液盎司每加仑（oz/gal）来显示。使用此控制器在镀镍缸上能减少人工滴定检验的需要并增加生产能力，当到达Z大“金属消耗“时更能自动地提示使用者从而减少资源浪费及增加电镀缸的寿命。只需设定好设定点就能得到准确的结果省去重复调校及校准的不便。