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镀镍自动添加厂家解读镀镍工艺流程

更新时间:2018-04-28      浏览次数:2042
   镀镍自动添加厂家解读镀镍工艺流程
  镀镍自动添加系统采用镀镍自动添加系统技术,主要利用光电原理在线分析电镀缸内镀镍溶液浓度,能减少人工滴定检验及添加药液。系统内置控制器,主要测量镍浓度及PH值,能控制药泵自动添加各类药液。
  镀镍工艺:
  1.目的与作用:
  镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层,防止金铜互相渗透,影响板子的可焊性和使用寿命;同时有镍层打底也大大增加了金层的机械强度。
  2.全板电镀铜相关工艺参数:
  镀镍添加剂的镀镍自动添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果,添加量大约200ml/KAH;图形电镀镍的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积;镍缸温度维持在40~55度之间。
  3.工艺维护:
  每日根据千安小时来及时补充镀镍添加剂;检查过滤泵是否工作正常;每个2~3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析并通过霍尔槽试验来调整镀镍添加剂含量及时补充;每周要清洗阳极导电杆,槽体两端电接头,及时补充钛篮中的阳极镍角,用低电流电解6~8小时;每月应检查阳极的钛篮袋有无破损并及时更换;并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥;每两周药更换过滤泵的滤芯。
  4.补充药品时过程同上。
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