酸性蚀刻自动分析,也叫氯化铜酸性蚀刻系统,通常使用于单面板蚀刻、多层板的内层蚀刻或外层蚀刻上。因这些制程都用干膜或液态感光油墨作为蚀刻阻剂,而这几种感光材料相对而言均为耐酸不耐碱性的特性,故选用酸性蚀刻。
酸性蚀刻自动分析系统类型简介
1.三氯化铁蚀刻液 ﹕
其再生困难,污染严重,废液难处理等而正在被淘汰(Fe3+>50%)。
2.硫酸—双氧水蚀刻液﹕
由于蚀刻速度较低,其一般用于图形电镀、内外层压膜前处理 (适于薄铜)。
3.氯酸盐蚀刻液﹕
具有蚀刻速度稳定,溶铜量大,蚀刻液易再生和回收,能减少污染等特点。
氯酸盐系统简介
1.酸性蚀刻液的主要成份:HCl(盐酸)、NaClO3(氯酸钠)及添加剂
2.目前公司生产的酸性蚀刻液再生剂主要为CC-228,系以低氯酸钠为主,且加入特殊之添加剂的浓缩蚀刻液,生产作业时,系以低酸当量进行操作,现场无氯气,并得到较优良的蚀刻因子。
3.CC-228能取代双氧水应用在大多数氯化铜酸性蚀刻上,免除双氧水稳定性控制问题,且较双氧水安全,再搭配自动添加系统,将成为经济效益和操作安全的氯化铜蚀刻再生系统。
酸性蚀刻自动分析速率影响因素有哪些?
1.温度:蚀刻速率随着温度的升高而增加。
温度升高时
ORP值会增加。
蚀刻的侧蚀量会增加。
HCl挥发量会加大,药水损耗会增加。
因此要提高蚀刻速率时可以适度提高温度,但zui高不要超过55℃。
2.比重:当比重小于1.3时,蚀刻速率随着比重的增大而变大。当比重大于1.3时,蚀刻速率随着比重的增大而减小。
3.ORP:ORP在500以上蚀刻速率*,580以上则对蚀刻速率影响不大。
4.酸当量:蚀刻液中必须存在一定的酸当量才能够进行蚀刻液的再生。增加酸当量可以促进蚀刻速率。
0-3N的酸当量时,蚀刻速率的增长和盐酸的量成正比;
3-5N的酸当量时,增长速率变缓。
增大酸当量可以增大蚀刻速率,但也会增大侧蚀;如果想控制侧蚀,酸当量不宜过高。