微电阻式测量PCB表面铜膜厚度 PCB面铜测试头可应用于各式机型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容 说明： milum mm615是手持式充电池供电的面铜测厚仪。附有补偿功能的测量PCB镀铜厚度之测厚仪，其所测出来的数据极为精确且稳定性高。

桌上型孔 / 面铜厚度测量仪，可同时使用孔 / 面铜测试头THP-10 / SCP-15 作切换使用，大型7″彩色LCD触控界面，人性化的操作截面，测量高精度与快速稳定。

X射线测厚仪（XRF-2000）可用于测量一般工件、PCB及半导体产品的各镀层厚度全自动XYZ样品台，雷射自动对焦、自动对位；温度补偿；有竞争力的价格；五个准直器（0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.05x0.3mm） XRF2000能提供金属镀层厚度的测量，同时可对电镀液进行分析，不单性能优越，而且价钱*，同比其他牌子相同配置的机器，XRF2000为您大大节省成本。

剥离测试仪专门用于试验PC板上铜箔电路附着力或锡箔、铝箔、胶布等。黏着于物体表面牢度。试验时以垂直之角度剥离试样。以测得实际强度。长、宽、高/mm：L：350譝：210譎：455净重：30kg