热镶嵌料消耗品用科技研制和生产的高级金相切割片系列产品，适用国内外各型号，规格的镶嵌机可全面替代国外金相制样专业公司同类产品。所有镶嵌料均与样品结合牢固紧密，与样品边缘不易产生缝隙，从而减少干扰。提高金相制样的准确性。

压克力树脂固化剂催化剂适用于PCB、FPC、半导体技术、微电子技术、医学技术、光电技术等领域。冷埋树脂粉（压克力粉）和硬化剂，是一种以进口丙烯酸树脂为主要原料的金相切片试样冷镶嵌产品，具有在室温下固化平稳快速、气泡少、长期存放不变色、硬度高、耐酸碱等优异性能。

金相水晶胶水晶王适用于PCB,半导体,微电子,五金,光电技术等领域的金相切片分析. 切片消耗品：研磨砂纸、抛光绒布、抛光粉、水晶胶（配固化剂和催化剂）、压克力粉、冷镶模（硬身胶模）、硅胶模（软身胶模） ,胶杯、样品固定夹等

氧化铝抛光液悬浮液称为刚玉，在摩氏硬度表中位列第9级，具有很大的硬度。又因有六角柱体的晶格结构，十分适合再研磨材料。且相对比钻石更低廉的价钱。所以氧化铝它成为研磨和抛光的好材料。 本抛光液采用纳米级的氧化铝抛光粉调制而成! 粒度可控，颗粒度分布集中，并具有以下特点： 1、 软硬度适中、不划伤被抛物面。 2、 悬浮性好，不易沉淀，使用方便。 3、 分散性好、乳液均一，极大提高了抛光效率和精度

冷镶模 硬身胶模 塑胶，主要应用于PCB厂做金相切片时起承载切片的作用， 产品由特殊材料注塑而成,具有内壁光滑、易脱模、耐用性强等特点， 产品规格为：内径25MM，高为20MM。 内径32MM，高为20MM

高密度低密度边缘烧结式金刚石切割碟以*质的材料制成，附设直径（152mm）， （178 mm）， （229 mm）， （254 mm）， （305mm），及（356 mm）。EP 型钻石微粒切割碟适合切割较软或树胶物料，至于切割铁、钴底合金、优质镍底合金及铅底合金，则使用高消耗级钻石微粒切割碟较为适合。

压克力树脂固化剂适用于PCB、FPC、半导体技术、微电子技术、医学技术、光电技术等领域。冷埋树脂粉（压克力粉）和硬化剂，是一种以进口丙烯酸树脂为主要原料的金相切片试样冷镶嵌产品，具有在室温下固化平稳快速、气泡少、长期存放不变色、硬度高、耐酸碱等优异性能。

水晶胶水晶王适用于PCB,半导体,微电子,五金,光电技术等领域的金相切片分析. 切片消耗品：研磨砂纸、抛光绒布、抛光粉、水晶胶（配固化剂和催化剂）、压克力粉、冷镶模（硬身胶模）、硅胶模（软身胶模） ,胶杯、样品固定夹等