高密度低密度钻石微粒金相切片切割碟切割片金相砂纸以精选的、粒度均匀的、磨削效果的碳化硅磨粒为磨料，采用静电植砂工艺制造出的金相耐水砂纸，具有磨粒分布均匀、磨削锋利、经久耐用的特点。从而使样品的磨除速度快、变形层浅，对高硬或较硬的材料效果尤为明显。所有粗磨和精磨工序均可实现水磨化，**了用普通金相砂纸时样品被磨糊、灰尘大等弊端。

切割碟

切割片

金相

金刚石

高密度低密度钻石微粒金相切片切割碟切割片以的材料制成，附设直径(152mm)， (178 mm)， (229 mm)， (254 mm)， (305mm)，及(356 mm)。

钻石微粒切割碟有高密度及低密度两种，直径(76 mm), (102 mm), (127 mm), (152 mm) 及 (178 mm)。

高密度低密度钻石微粒金相切片切割碟切割片适合经常切割金属及陶瓷；低密度切割碟适合切割容易损坏的物料（如：陶瓷、玻璃、碳化物及其它耐热物料）。

EP 型钻石微粒切割碟适合切割较软或树胶物料，至于切割铁、钴底合金、优质镍底合金及铅底合金，则使用高消耗级钻石微粒切割碟较为适合。

使用 DW 型及 AC 型钻石微粒切割碟前，请先使用磨刀石。建议于切割时添加冷却液或清水可减低切割时间及增加切割精准度。

钻石微粒

高密度

低密度

高密度低密度钻石微粒金相切割碟切割碟，以的材料制成，附设直径(152mm)， (178 mm)， (229 mm)， (254 mm)， (305mm)，及(356 mm)。

钻石微粒切割碟有高密度及低密度两种，直径(76 mm), (102 mm), (127 mm), (152 mm) 及 (178 mm)。

高密度切割碟适合经常切割金属及陶瓷；低密度切割碟适合切割容易损坏的物料（如：陶瓷、玻璃、碳化物及其它耐热物料）。

高密度低密度钻石微粒金相切割碟切割片EP 型钻石微粒切割碟适合切割较软或树胶物料，至于切割铁、钴底合金、优质镍底合金及铅底合金，则使用高消耗级钻石微粒切割碟较为适合。

高密度低密度钻石微粒金相切割碟切割片使用 DW 型及 AC 型钻石微粒切割碟前，请先使用磨刀石。建议于切割时添加冷却液或清水可减低切割时间及增加切割精准度。

切割碟，金相，钻石微粒，高密度，低密度

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