品牌:milum 机型:mm610 应用:涡电流式: 测量PCB通孔内镀铜膜厚 。 测试头可应用于各式机型milum, Oxford(牛津), CMI ....等之相兼容 介绍: milum mm610是手持式充电池供电的孔铜测厚仪。具有自动温度补偿功能的测量PCB通孔镀铜之测厚仪,其所测出来的数据既精确且稳定性高。 测量PCB板厚30mil以上,孔径35mil以上孔铜镀层厚度,亦能于蚀刻前、后作量测。设计*的人性化操作介面,使能一目了然轻松上手。 THP-10 为孔铜厚度量测测试头,采用特殊的分离可换式探针设计,除具有精确地稳定性,并具便利经济性与环保效益,测试头可应用于各式机型milum, Oxford(牛津), CMI ....等之相兼容。 特点: *设计之人性化操作界面 量测模式为 涡电流感应式快速量测孔铜厚度 多功能画面显示明显易读,方便操作 具有背光显示型的LCD 可设定高、低极限,方便辨别出是否超出所测量的范围 操作简易、方便携带 测量单位mil及um,自由快速变换 标准片快速校正 测头采用快速插拔式接头设计 探针头采用替换式的探针设计 拥有USB传输接口,可连接计算机作数据统计 使用充电式的电池,寿命耐用,既免去电池更换烦恼又附环保功效。 规格: 量测范围:0.04~4mil (1~102um) 误 差:±1% (根据标准片) 分 辨 率:1~3位 (固定) PCBzui小孔径限制 35mil ( PCBzui小板厚限制 记忆容量:15,000笔读值 尺 寸:(长) 输出接口:USB 重 量: 电 池:1 个 9V充电式附AC转接器 电池寿命:可充电重复使用
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