PCB电镀分析

PCB电镀分析镀铜本产品由深圳市瑞思远科技有限公司配合进口仪器生产的电镀铜自动加药系统。

区别于传统的化学镀铜检测仪器（如美国禾威只可以检测化学铜浓度），包含了所有电镀镍药水的检测。

如硫酸铜等，高范围检测。可以0-99g/L.

电镀铜分析监测系统广泛用于印制电路板成形处理及电镀行业电镀镍镀膜工艺设计的分析监测。欢迎各大厂商仔细阅读下文，咨询问价。

测定原理

连线发射固定波长的光源至目标样本，光线透过光学受光侧的回馈吸收比例，再经信号放大器计算转换为镍离子浓度值。

设备优点

●可测定液体中高浓度的铜浓度（0～99g/L）.

●适用于高温液体样本，耐温条件40℃以下.

●不受液体中硫酸或双氧水成分干扰.

●光源光量变化自动补正，不受光量变化影响.

●自动温度补正，不受温度变化影响.

 测定范围                               分析精度

●高浓度：0～99g/L             ●０．１ｇ／Ｌ（高浓度药样）

●低浓度：0.0～10g/L           ●０．０１ｇ／Ｌ（低浓度药样）

PCB电镀分析产品主要性能及特征

●进口三菱PLC，全彩触摸屏，运行稳定；

●进口铜离子感应器，高精度；

●柱状添加，添加量准确稳定,可按任意比例添加；

●铜含量：0-99.00g/l   PH值：0-14 PH (选配)

1、电镀镍自动添加系统壹套

2、包括取样管及加药管；

3、用户提供安装本设备的场地，并将电气及排水管布设到位；

4、本公司负责派工程师到现场安装设定及培训操作人员；

5、备品备件；

6、壹年内免费保修及技术服务；

7、电源要求：单相220V，50KZ，功率200W；

镀镍本产品由深圳市瑞思远科技有限公司代理进口厂家，专业用于电镀镍/铜或化学镍/铜分析监测系统广泛用于印制电路板成形处理及电镀行业电镀镍/铜镀膜工艺设计的分析监测。

本产品可以在要求下马上测定出镍或铜的浓度值。无需人工滴定化学方法测试，省去了因人为肉眼观测颜色有误而带来的分析误差。是化学厂商，电镀工厂，科研机构，废水处理和学校的*。

欢迎各大厂商仔细阅读下文，咨询问价。

标价不是*终成交价格。    咨询肖生

测定原理

采用吸光光度法测定原理，光线透过光学受光侧的回馈吸收比例，再经信号放大器计算转换为镍/铜离子浓度值。

设备优点

●可同时测定无电解镍电镀液或硫酸镍浓度。

●3种测定模式选择：铜浓度、硫酸铜浓度、莫耳浓度，自定模式、温度，操作简易方便。

●不受溶液中硫酸、过氧化氢含量的影响。

●50度以下，自动温度补正，不受温度变化影响.

测定范围

●镍：0.0~199.9g/l       (Ni)

●吸光度：0.000~1.999  （Abs）

●温度：0.0~50.0℃

误差范围

●±2%（FS）以内（一定条件℃）

外形尺寸

●38（H）X75（W）X180（D）mm

重量

●约300G

仪器自我诊断功能

●电池电压、校正中、ERR、异常诊断等