剥离测试仪专门用于试验PC板上铜箔电路附着力或锡箔、铝箔、胶布等。黏着于物体表面牢度。试验时以垂直之角度剥离试样。以测得实际强度。

主要应用于一般工件、线路板、五金电镀、半导体支架电镀、人造首饰、端子及电子元器件等产品的各种镀层行业的一款仪器.

适用于0-150、0-1500、0-15000 mg/l三种不同范围，STD 5220D 、USEPA 410.4标准方法。

作为一种被客户广泛接受的产品，600SMD成为了电子行业内离子污染测试仪的代表设备，应用于半导体生产，封装，电子组装，印刷电路板制造中的过程监控和出厂检验。

吸入欲测定的液体样本,待水溶液与试药反应发色后,于时间内比对标准色卡,判读其浓度值.