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产品简介
金相切割碟
高密度切割碟適合經常切割金屬及陶瓷;低密度切割碟適合切割容易損壞的物料EP 型鑽石微粒切割碟適合切割較軟或樹膠物料,至於切割鐵、鈷底合金、優質鎳底合金及鉛底合金,則使用高消耗級鑽石微粒切割碟較為適合。
美国SJ-200A型
金相切割机
速度范围:630-2500转/分无级调速;电源:交流220伏 最大加工尺寸:最大切割厚度:30毫米 最大切割长度:140毫米 最大卡紧厚度:40毫米
DQT-5
金相低速切割机
适用于各类坚硬材料的精确切割,尤其适用于高价值脆性人工晶体的切割。该设备具有多种夹具,可使被加工物件在最佳角度定位切割,设有限位开关,并可精确微调被加工物件的水平进给位置。
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